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Uso del Plomo

La nueva legislación de la Unión Europea, las Directivas WEEE y RoHS, prohibirán el uso de plomo y soldaduras de plomo en algunos equipos eléctricos y electrónicos (EEE) a partir de Julio de 2006. Aparte de algunas excepciones, el plomo deberá estar exento en el diseño de productos. Si la demanda baja, el coste del plomo aumentará y será más difícil de proveer. Esto afectará a los que usan plomo aunque sus aplicaciones no hayan sido prohibidas.

Limitar el uso del plomo tendrá consecuencias para la mayoría del sector EEE, incluyendo la producción de los circuitos impresos, el ensamblaje y los procesos de producción. El plomo es muy utilizado en soldaduras para juntar componentes de circuitos impresos, en el cristal de los tubos de rayos catódicos y en la manufactura de bombillas .

¿Por qué gestionar el Plomo?

La alta toxicidad del plomo ha motivado su reemplazo con alternativas aceptables, por ejemplo en la mayor parte de países europeos el plomo ya no se utiliza en pinturas y la gasolina con plomo ha sido eliminada.

Reemplazando el plomo en sus productos se pueden tener beneficios ambientales con la reducción de los impactos tóxicos. Al mismo tiempo, su empresa se puede beneficiar económicamente:

  • El mercado aumentará cuando los clientes se preparen para la Directiva RoHs
  • El uso de plomo en los EEE aumenta el precio de los costes asociados con el reuso, el reciclaje y la disposición. Los materiales alternativos y de más valor añadido serán de más fácil reciclado.

Es aconsejable evitar los materiales peligrosos y donde esto no sea posible, éstos se deben marcar para separarlos adecuadamente al final de su vida.

Alternativas sin plomo

Algunas alternativas ya han sido desarrolladas: soldaduras sin plomo, acabados de circuitos impresos sin plomo y acabados de componentes sin plomo, cada uno con sus ventajas e inconvenientes.

Soldaduras

Actualmente Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 está siendo la alternativa utilizada para la aleación de la soldadura en la mayoría de países. Se puede usar para aumentar las soldadura y tiene un nivel de confianza comparable con Pb/Sn, pero con un punto de fusión más alto.

Las temperaturas más altas de soldadura causarán implicaciones en todos los estadios de la fabricación de PCBs, ensamblaje y prueba. Los componentes deberán resistir las altas temperaturas y esto implicará un rediseño de los productos y componentes, o incluso comprar nuevos equipos de proceso.

La retirada simultánea de los retardantes de llama con bromo significa que la inflamabilidad será crítica por trabajar a temperaturas más altas.

Componentes

La mayoría de productores de semiconductores han empezado a producir componentes sin plomo y están yendo hacia los productos totalmente sin plomo.

Los componentes pasivos son un gran problema, aunque hoy en día muchos productores ya los fabrican con disolventes sin plomo. Algunos componentes japoneses tienen baños de estaño o bismuto que no van bien para los disolventes de Sn/Cu o Sn/Ag/Cu con los que hay tener cuidado cuando se utilizan.

Ver también

Centro de Diseño sostenible
Información en las páginas de EEE

National Physical Laboratory/DTI
Análisis del estado actual de Disolventes libres de plomo

Soldertec
Información, guías y formación de productos libres de plomo

Traducciones disponibles: IT EL DE EN 
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Última modificación  2004-09-30
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